Das Reflowlöten, auch Wiederaufschmelzlöten genannt, beschreibt das wesentliche Merkmal dieses Lötverfahrens. Bereits mit Lot benetzte Lötstellen werden unter Wärmezufuhr in einem genau definierten Temperatur-Zeit-Profil der Baugruppe bis auf Löttemperatur erhitzt. Das Verfahren beinhaltet die Erwärmung der gesamten Baugruppe bis über die Schmelztemperatur der Lotpaste hinaus. Das Lot schmilzt und verbindet die Bauteile.
Das Reflowlöten ist ein in der Elektrotechnik gängiges Verfahren zum Weichlöten. Der Hauptunterschied zu anderen Lötverfahren, wie Kolbenlöten oder Badlöten, besteht in der Art des Lotauftragens. Beim Reflowlöten wird das Weichlot in Form einer Paste vor der Bestückung auf die Leiterplatte aufgetragen.
Vorteil:
- Gleichmäßiges Erwärmen der Komponenten durch eingesetzte Heizverfahren